チップ業界の見通しと投資分析

2024-05-31
序章

チップは、AI に特化した小型電子機器です。周期的な課題にもかかわらず、テクノロジーと成長に焦点を当て、慎重に投資を選択できます。

チップに関しては、誰もが知らない人はいないはずです。この業界は、米国株式市場で最も収益性の高い業界の 1 つと言えます。人工知能の波が今後数年間で業界に大きなチャンスをもたらすことは間違いありません。テクノロジーが進歩し、市場の需要が変化するにつれて、新興企業が台頭するチャンスがありますが、淘汰される既存企業もあるかもしれません。したがって、この軌道について楽観的な投資家は、業界が競争が激しく、成功が容易ではないため、慎重な姿勢を維持する必要があります。この記事では、チップの業界展望と投資分析について体系的に説明します。

Chip

チップとは何ですか?

これは集積回路の一種で、非常に小さく複雑な電子部品の一種です。通常は薄いシート状に作られ、指の爪ほどの大きさしかありません。この小さな領域に、トランジスタ、抵抗器、コンデンサなどの多数の電子部品と、それらの間の接続線が統合されています。これらの部品と線は、半導体材料(通常はシリコン)の上に製造され、完全に機能する回路を形成します。


主な用途は、コンピューター、携帯電話、テレビ、自動車の電子システムなど、さまざまな電子機器の機能を実現することです。単純な論理演算から複雑なデータ処理や制御タスクまで、さまざまなタスクを実行できます。小型で高集積であるため、電子機器をよりコンパクトで効率的かつ強力にします。


マイクロプロセッサ(CPU)、ストレージ(メモリ)、グラフィックプロセッサ(GPU)、通信、センサーなど、その種類や機能は多岐にわたります。技術の進歩に伴い、製造プロセスや性能も向上し続け、電子製品の機能向上や高性能化が実現しています。


その結果、チップのプロセスに関する数字、たとえば 14 ナノメートルや 7 ナノメートルなどを耳にすることが多くなりましたが、これらは実際にはトランジスタのサイズを指しています。しかし、小型化と高密度化の追求には、技術とプロセスの限界を常に押し広げるプロセスを伴うため、一連の課題も伴います。


生産プロセスは、設計、原材料の準備、製造の複数の段階を必要とする、極めて複雑で体系的なプロジェクトであることを認識することが重要です。さらに、この業界では、各リンクが相互に依存して制約されており、各セグメントには独自の課題と機会があります。


まず、設計ソフトウェアが数十億個の小さなトランジスタのレイアウトと構造をマッピングし、それぞれが適切に動作することを確認します。次に、高温処理と精製によりシリカが高純度のシリコン ウェハに変換され、切断、研磨、研磨されて平らで滑らかなシリコン ウェハになります。


設計分野において、CPU(中央処理装置)とGPU(グラフィックス処理装置)は、極めて重要な2種類のチップです。CPUは電子製品の頭脳ともいえるもので、さまざまな計算タスクや制御操作を実行する役割を担い、デバイスの中核コンポーネントの1つです。一方、GPUは、大量の反復操作を同時に実行することに特化しており、グラフィックス処理、データの並列処理、人工知能などの分野に特に適しています。


CPU市場ではIntelとAMDが、GPU分野ではNVIDIAがそれぞれ優勢を占める分野です。アナログ、自動車エレクトロニクス、自動運転など、他の設計を専門とする企業もあり、それぞれの分野で大きな存在感を示しています。


製造の次のステップは、設計図を実際のチップに変える鍵となる工程です。設計された回路図を専用基板にエッチングし、シリコン ウェハーにフォトレジストを塗布し、フォトリソグラフィーで回路パターンをシリコン ウェハーに照射して回路構造を形成し、特殊な物質を一層ずつ積み重ねていき、すべての回路層を完成させます。このプロセス全体は、わずかなミスでも廃棄につながる可能性があるため、非常に正確でエラーのないものでなければなりません。


特にフォトリソグラフィーは、内部の複雑さと精度が驚くほど高い重要な機器の 1 つです。たとえば、EUV (極端紫外線) リソグラフィー装置の組み立てプロセスは非常に複雑で、1 年以上かかり、世界中の何千ものサプライヤーから材料と部品を調達する必要があります。リソグラフィー装置の光源技術も、極端紫外線を生成するために液体アンチモン液滴とレーザーを使用するなど、非常に複雑です。


チップの製造は高度な技術と複雑さを要し、莫大なコストがかかります。ファウンドリは製造プロセス全体で重要な役割を果たしており、TSMC、Samsung、Intel などのファウンドリは高度な製造技術と大規模な生産能力を提供しています。


最終パッケージ テストは、製造されたチップをパッケージング、テスト、検証するプロセスです。設計や製造には確立されたプレーヤーが存在しますが、このフェーズには確立されたプレーヤーは存在しませんが、ASML、Lam Research、Applied Materials などの機器および材料サプライヤーが、パッケージ テスト プロセス全体をサポートする上で重要な役割を果たしています。


製造がいかに複雑で技術的に要求が厳しいかを考えると、この業界は活気に満ちている一方で、課題に満ちていることは明らかです。コストの上昇や継続的な技術的難しさなどの要因により、この分野への参入障壁は非常に高くなっています。その結果、この業界は寡占的なパターンを示し、TSMC や Samsung などの少数のファウンドリが市場を独占し、業界全体の発展に大きな影響を与えています。


そして現在、チップ技術は、電子機器、通信、自動車、医療、産業制御、スマートホーム、モノのインターネット、人工知能、金融など、現代社会のあらゆる分野に広く浸透しています。電子機器の中核部品として、生活の利便性の向上、作業効率の向上、セキュリティの強化などに重要な役割を果たしており、現代社会の発展の重要な柱の一つとなっています。

Status of China's Chip Industryチップ業界の現状

現在、チップ業界は急速な発展と変化の真っ只中にあります。世界的に、その技術は革新を続けており、特に人工知能、モノのインターネット、5G通信、自動運転、クラウドコンピューティングなどの急速な発展の分野では、チップに対する需要の増加を促進しています。これらの分野の継続的な拡大と深化は、現代社会でのそれらの応用がますます広範になり、技術進歩と社会発展の重要な原動力の1つになっています。


同時に、サプライチェーンの関係は世界的に進化しています。中国やインドなどの新興市場は、業界への投資を増やしており、世界の製造業や研究開発において重要な勢力となっています。特に中国は、米国の投資制限により、チップ技術研究基金を設立するために約 480 億ドルの自費を調達しました。


サプライ チェーンの世界的な進化と新興市場の台頭により、業界の状況と競争力が変化し、業界にさらなる機会と課題がもたらされています。これには、技術の進歩の加速による研究開発費の上昇、製造プロセスの複雑化、サプライ チェーンの脆弱性、世界的な不足などが含まれます。


さらに、国際貿易摩擦、地政学的緊張、伝染病などが産業に悪影響を及ぼす可能性があり、さらに、現代社会において技術が極めて重要であるため、各国は技術分野で競争するために一連の行動と競争を行っています。


半導体産業の戦略的重要性のため、一部の国ではサプライチェーンを管理または影響を与えるためにさまざまな手段を採用しています。これには、半導体産業の発展と競争力の促進を目的とした政策支援、投資プログラム、税制優遇措置などが含まれます。このような慣行は、各国が主要技術分野での地位を確保し、他国への依存を減らすのに役立ちます。


場合によっては、外国で製造されたチップへの依存が国家安全保障上の脅威となる可能性があるため、一部の国では十分な自主生産能力を確保するための措置を講じる場合があります。これらの措置には、政府の資金援助、技術研究開発、および産業の競争力と自立性を高めるための規制政策が含まれます。


同時に、一部の国は、国家防衛と安全保障の分野におけるその重要性を考慮し、自国の安全保障上の利益を守るために、機微な技術の移転を制限し、サプライチェーンの管理を強化する措置を含め、その安全性と信頼性の規制と管理も強化するだろう。


世界的な産業チェーンの中核を担う自動車産業は、各国間の貿易摩擦や関税政策の影響を受ける可能性があります。国際貿易においては、自国の産業利益を守るために、特定の国への輸出を制限したり、関税を課したりするなどの制限措置を講じる国もあります。


さらに、チップ業界自体も非常にリスクが高いです。まず、技術リスクは重要な要素です。技術は常に発展し、市場の需要は変化しているからです。企業が技術の発展に追いつけず、市場の需要を満たせない場合、市場シェアを失ったり、淘汰されたりするリスクに直面する可能性があります。


第二に、サプライチェーンリスクも課題です。その製造には多数の原材料や部品が関わっており、原材料の供給が途絶えたり、輸送に問題が生じたりと、サプライチェーンの一部に問題があれば、生産の中断やコストの増加につながる可能性があります。また、市場リスクも業界が直面する課題の1つです。市場での激しい競争、価格の変動、需要の不安定さなどの要因により、企業は売上不足や在庫の積み残しなどの問題に直面する可能性があり、収益性や市場での地位に影響を与えます。


さらに、政策および法的リスクも考慮する必要があります。一部の国では、業界の発展と運営に影響を与える制限的な政策、法律、規制が導入される可能性があります。一方、その技術には多数の特許と企業秘密が含まれており、侵害や漏洩が発生した場合に企業に多大な損失をもたらす可能性があるため、知的財産権の保護も重要な問題です。


しかしながら、この業界は依然として大きな潜在力と魅力を秘めています。政府や企業は、国際競争で有利な立場を獲得するために、この分野への投資と研究開発の取り組みを強化しています。将来的には、技術の継続的な進歩と応用分野の拡大により、この業界は持続的かつ健全な発展傾向を維持し続けることが期待されます。


まとめると、チップ業界は課題とチャンスに満ちた分野です。業界の基礎、主要企業、業界が直面している課題を理解することは、投資家が情報に基づいた投資判断を行う上で非常に重要です。業界は多くの課題に直面していますが、技術の進歩と投資の継続により、依然として大きな成長の可能性に満ちています。

Top 10 Leading Chip Stocksチップ分野への投資

テクノロジー業界で非常に人気のある分野であるため、この分野への投資には一定の可能性とリスクがあります。簡単に言えば、短期的には人工知能技術によって一定の投資機会があります。しかし、長期的には価格競争や過剰生産能力などの問題が業界に課題をもたらす可能性があります。投資家は市場の変化と企業の業績に基づいて投資戦略を慎重に策定する必要があります。


この業界は、スマートフォン、コンピューター、自動車、人工知能など、さまざまな分野をカバーする幅広いアプリケーションを備えた重要なセクターです。これらのセクターが成長し続けるにつれて、高性能、低消費電力、信頼性の高いチップの需要が高まり続け、業界に大きな成長の機会が生まれています。その結果、この業界は明​​るい未来を持ち、投資家からの継続的な注目と投資を集めています。


しかし、この業界は周期的な影響も受けます。新しい技術が継続的に登場するにつれて、市場での新製品の需要は周期的に増加します。この成長は、設計、製造、テスト、パッケージングなど、業界チェーン全体の上流と下流の活動を刺激します。


同時に、市場需要のこのような変動は、必然的に需要と供給の不均衡につながります。供給過剰の時期には、企業は価格の下落や収益性の低下という課題に直面し、過剰生産能力や在庫の蓄積を経験する可能性もあります。一方、供給不足の時期には、市場の需要が供給を上回り、チップ価格が上昇し、企業の業績が向上します。


さらに、異なるタイプの企業は、サイクル中に異なるパフォーマンスを発揮します。たとえば、新技術の開発と市場リーダーシップに重点を置く企業は、上昇サイクル中に競争上の優位性を獲得する可能性が高くなりますが、低コストと大量生産に重点を置く企業は、下降サイクルのショックに対してより脆弱になる可能性があります。


業界全体の収益が下降サイクル中にある程度低下する可能性があるのは事実ですが、特定のセグメントでは依然として投資機会が存在します。たとえば、TSMC などのファウンドリは、より多くの注文を引き付け、堅実な収益性を維持するための高度な製造技術とリソースを備えているため、比較的影響を受けない可能性があります。


TSMCの現在のサイクルにおける業績は良い例であり、粗利益と収益の業績は堅調に推移しており、エクスポージャーの範囲が比較的小さいことを示しています。したがって、業界全体が課題に直面している場合でも、比較的安定したセクターや事業に投資することで、依然としてリターンを追求することが可能です。


景気回復期には、業界全体がより良い成長傾向を示すのが一般的です。この場合、SML アプライド マテリアルズなどの上流企業が最初に恩恵を受ける可能性が高く、その設備投資と生産の増加が業界全体に先行します。さらに、NVIDIA や Qualcomm など、顧客のエンドポイントに直接サービスを提供する企業も、需要の増加から恩恵を受けるでしょう。したがって、投資家は景気回復期にこれらの企業に注目し、業界の成長機会を捉えることができます。


チップ業界は景気循環の影響を受けますが、持続的な需要成長を伴う技術主導型産業として長期的な投資価値を提供します。現代の技術と日常生活におけるそのかけがえのない地位が、その長期的な投資価値と確実性を決定することを認識することが重要です。


今のところ、NVIDIA は AI 分野のリーダーとして市場で重要な位置を占めています。同社は人工知能、データセンターなどの分野で優れた業績を上げています。しかし、市場は同社の高い評価に疑問を抱いているため、株価は変動する可能性があります。


Apple は人工知能 (AI) 分野で比較的弱い実績を残していますが、新しいチップ M2 の発売により、新たなチャンスが生まれる可能性があります。パフォーマンスの向上、エネルギー効率の改善、その他の利点がもたらされ、市場での競争力が高まり、投資家に新たな投資機会がもたらされる可能性があります。


TSMCはチップ製造のリーダーとして、先端プロセスで先頭に立ってきた。しかし、生産能力の拡大は供給過剰状態を招く可能性があり、それは同社の収益性と株価に一定の影響を及ぼすだろう。しかし、長期的には、同社の技術力と市場での地位は依然として強い。


技術の進歩と需要の拡大に伴い、インフラとしての役割はますます重要になっています。長期的には、あらゆるもののインターネットや人工知能などの技術の発展が、この業界の繁栄をさらに促進するでしょう。したがって、投資家は、短期的な周期的な変動に左右されるのではなく、長期的な視点で、この分野の長期的な成長における投資機会を活用する必要があります。


全体的に、チップ業界はある程度循環的ですが、長期投資家としては、この循環性を理解し、リスクを管理することが重要です。循環性の存在は企業の短期的な業績に影響を与える可能性がありますが、長期的には、業界の技術進歩と継続的な需要の伸びが投資価値の主な源泉であり続けます。

チップ業界の展望と投資分析
見通し 投資分析
技術の進歩 業界の成長を継続的に推進します。
新たなアプリケーション より良い投資機会を提供します。
グローバル市場 市場規模の拡大には地政学的リスクへの注意が必要です。
政策的含意 政策の変更は業界に影響を及ぼす可能性があります。
長期投資の視点 リスクがあるにもかかわらず、長期的な投資の可能性があります。

免責事項: この資料は一般的な情報提供のみを目的としており、信頼できる財務、投資、その他のアドバイスを意図したものではありません (また、そのように見なされるべきではありません)。この資料に記載されている意見は、EBC または著者が特定の投資、証券、取引、または投資戦略が特定の個人に適していることを推奨するものではありません。

ブロードコムの財務報告と株価分析

ブロードコムの財務報告と株価分析

Broadcom は半導体とソフトウェアでトップを走り、AI とデータセンターでも優れており、堅調な財務と株価の実績で投資家を魅了しています。

2024-07-05
日本銀行の金利決定とその影響

日本銀行の金利決定とその影響

日本銀行は金融政策と金融規制を管理し、金利を調整して成長を促進し、金利決定を通じてインフレを安定させます。

2024-07-05
高値株のメリットと戦略

高値株のメリットと戦略

高い価格、シグナルの安定性、市場リーダーシップを備えた高価格株。安定した収益を求める低リスクの長期投資家に適しています。

2024-07-05